Multilayer substrate and method for manufacturing same

WO2017038399 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038399
Aktenzeichen: EP16841431
Anmeldetag: 8. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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