Power module, power-module heat-dissipation structure, and power-module junction method

WO2017038460 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038460
Aktenzeichen: EP16841492
Anmeldetag: 17. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40H01L23/36

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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