Method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing semiconductor device

WO2017038713 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038713
Aktenzeichen: EP16841745
Anmeldetag: 26. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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