Resin substrate, component-mounting resin substrate, and method for manufacturing component-mounting resin substrate

WO2017038790 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038790
Aktenzeichen: EP16841822
Anmeldetag: 30. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von