Method for producing printed-wiring boards, and printed-wiring board protective film and sheet-like laminate used in method
WO2017038818
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017038818
- Aktenzeichen
- EP16841850
- Anmeldetag
- 30. August 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00B32B37/26H05K1/02H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tatsuta Electric Wire & Cable
Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.
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