Positive-type photosensitive resin composition, uncured resin pattern formed with said resin composition, cured resin pattern, semiconductor device in which same is used, and method for manufacturing same

WO2017038828 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017038828
Aktenzeichen
EP16841859
Anmeldetag
30. August 2016
Veröffentlichung
9. März 2017
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/023C08G73/10G03F7/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toray Industries, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

3.791 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen