Positive-type photosensitive resin composition, uncured resin pattern formed with said resin composition, cured resin pattern, semiconductor device in which same is used, and method for manufacturing same
WO2017038828
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017038828
- Aktenzeichen
- EP16841859
- Anmeldetag
- 30. August 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/023C08G73/10G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toray Industries, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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