Connector substrate, sensor system, and wearable sensor system
WO2017038849
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Japan Science and Technology Agency 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017038849
- Aktenzeichen
- EP16841879
- Anmeldetag
- 31. August 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B5/00G08C19/00H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Science and Technology Agency
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Science and Technology Agency
Japanische staatliche Förderorganisation für Wissenschaft und Technologie, die Forschungsprojekte finanziert und den Technologietransfer zwischen Universitäten und Industrie unterstützt. Die Behörde untersteht dem japanischen Bildungsministerium.
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