Substrate Connection Structure

WO2017038877 Art A1 9. März 2017

Anmelder: J.S.T. Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038877
Aktenzeichen: EP16841907
Anmeldetag: 31. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/79H01R12/88

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 J.s.t. Mfg

J.S.T. Mfg ist ein japanischer Hersteller elektrischer Steckverbinder mit Sitz in Osaka, bekannt unter der Marke JST. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Software und Elektronik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend abgeschirmte Steckverbinder.

249 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von