Adhesive sheet and method for producing semiconductor device

WO2017038913 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038913
Aktenzeichen: EP16841942
Anmeldetag: 1. September 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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