Electronic package with corner supports

WO2017039868 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Intel Corporation, Penmecha, Bharat P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017039868
Aktenzeichen: EP16842502
Anmeldetag: 21. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/56H01L23/31H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Penmecha, Bharat P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von