Cooler for semiconductor devices
WO2017039874
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017039874
- Aktenzeichen
- EP16842503
- Anmeldetag
- 25. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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