Fiducial mark for chip bonding

WO2017040482 Art A1 9. März 2017

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017040482
Aktenzeichen: EP16763159
Anmeldetag: 30. August 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/18H01L23/00H01L33/48H05K3/32H05K3/34H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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