Method of improving lateral resolution for height sensor using differential detection technology for semiconductor inspection and metrology
WO2017041047
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017041047
- Aktenzeichen
- EP16843150
- Anmeldetag
- 2. September 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
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