Copper plating bath composition and method for deposition of copper

WO2017042334 Art A1 16. März 2017

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017042334
Aktenzeichen: EP16763055
Anmeldetag: 9. September 2016
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D7/00H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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