Electroconductive adhesive composition, electroconductive adhesive sheet, and wiring device using same
WO2017043455
Art A1
16. März 2017
Anmelder: Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017043455
- Aktenzeichen
- EP16844316
- Anmeldetag
- 5. September 2016
- Veröffentlichung
- 16. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J109/02C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01B1/22H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tomoegawa Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tomoegawa
Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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