Superconducting wire rod bonding method

WO2017043555 Art A1 16. März 2017

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017043555
Aktenzeichen: EP16844416
Anmeldetag: 8. September 2016
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/00B23K20/10H01R4/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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