Cmp slurry composition for polishing copper, and polishing method using same

WO2017043701 Art A1 16. März 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017043701
Aktenzeichen: EP15903681
Anmeldetag: 7. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von