Air interface slicing architecture for wireless communication systems
WO2017044151
Art A1
16. März 2017
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017044151
- Aktenzeichen
- EP16720587
- Anmeldetag
- 29. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 16. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W72/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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