Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

WO2017044154 Art A1 16. März 2017

Anmelder: International Business Machines Corporation, Zeon Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017044154
Aktenzeichen: EP16844823
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/768H01L21/027H01L21/3065H01L21/31H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: International Business Machines Corporation
Zeon Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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