Multiphase fingerprint sensor layout and construction

WO2017044162 Art A1 16. März 2017

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017044162
Aktenzeichen: EP16844827
Anmeldetag: 25. Mai 2016
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/045

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cypress Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

561 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von