System, apparatus and method for interconnecting circuit boards

WO2017044243 Art A1 16. März 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017044243
Aktenzeichen: EP16844865
Anmeldetag: 11. August 2016
Veröffentlichung: 16. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/36H05K1/14H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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