Adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for producing adhesive tape and method for producing semiconductor wafer

WO2017046855 Art A1 23. März 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017046855
Aktenzeichen: EP15904044
Anmeldetag: 14. September 2015
Veröffentlichung: 23. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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