Thin film forming method and thin film forming device

WO2017047044 Art A1 23. März 2017

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017047044
Aktenzeichen: EP16845919
Anmeldetag: 6. September 2016
Veröffentlichung: 23. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54C23C16/44C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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