Layered molding device

WO2017047139 Art A1 23. März 2017

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017047139
Aktenzeichen: EP16846012
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 23. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Toshiba, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.649 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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