Adhesive film structure, adhesive film accommodating body, and method for temporarily adhering adhesive film structure
WO2017047389
Art A1
23. März 2017
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017047389
- Aktenzeichen
- EP16846260
- Anmeldetag
- 31. August 2016
- Veröffentlichung
- 23. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02B32B3/14B32B27/00C09J9/02C09J201/00H01L31/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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