Encapsulant bonding methods for photovoltaic module manufacturing

WO2017048387 Art A1 23. März 2017

Anmelder: Sunpower Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017048387
Aktenzeichen: EP16847007
Anmeldetag: 2. August 2016
Veröffentlichung: 23. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/048H01L31/18H01L31/05H05B3/00H01L31/049

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sunpower Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sunpower

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.

448 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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