Preparation method for tin-based silver graphene lead-free composite solder

WO2017050284 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Tianjin University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017050284
Aktenzeichen: EP16848165
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/40B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tianjin University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tianjin University

Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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