Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
WO2017051282
Art A1
30. März 2017
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017051282
- Aktenzeichen
- EP16848223
- Anmeldetag
- 13. September 2016
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F21/87
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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