A method of thermal decoupling of printed circuits and a printed circuit for use therein

WO2017051301 Art A1 30. März 2017

Anmelder: OSRAM GmbH, Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051301
Aktenzeichen: EP16781198
Anmeldetag: 19. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSRAM GmbH
Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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