Method for producing circuit board, circuit board, and apparatus for producing circuit board
WO2017051495
Art A1
30. März 2017
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017051495
- Aktenzeichen
- EP16848289
- Anmeldetag
- 18. August 2016
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38H05K3/18H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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