Resin encapsulation device, resin encapsulation method, electronic component manufacturing method, and lead frame

WO2017051506 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051506
Aktenzeichen: EP16848297
Anmeldetag: 29. August 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von