Film thickness measuring device and film thickness measuring method

WO2017051579 Art A1 30. März 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd., Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051579
Aktenzeichen: EP16848369
Anmeldetag: 24. Juni 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G01B15/02G01B11/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von