Mounting component, wiring board, electronic device, and methods for manufacturing same

WO2017051809 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051809
Aktenzeichen: EP16848597
Anmeldetag: 20. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

301 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von