Connection structure production method, conductive particles, conductive film, and connection structure
WO2017051872
Art A1
30. März 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017051872
- Aktenzeichen
- EP16848660
- Anmeldetag
- 23. September 2016
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01B5/16H01R11/01H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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