Metal foil, metal foil provided with release layer, laminate body, printed circuit board, semiconductor package, electronic apparatus, and printed circuit board production method

WO2017051898 Art A1 30. März 2017

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051898
Aktenzeichen: EP16848686
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04B32B15/04B32B15/08B32B15/20C23C26/00C25D5/16H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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