Surface-treated metal foil, laminated body, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, and method for producing printed wiring board

WO2017051905 Art A1 30. März 2017

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051905
Aktenzeichen: EP16848693
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B9/00B32B15/20C23C28/00C25D1/04C25D7/06H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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