Metal foil, metal foil provided with release layer, laminate body, printed circuit board, semiconductor package, electronic apparatus, and printed circuit board production method

WO2017051908 Art A1 30. März 2017

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017051908
Aktenzeichen: EP16848696
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38B32B9/00B32B15/08B32B15/20C23C22/52H01B5/02H01B5/14H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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