Epoxy resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device sealed using same

WO2017052243 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017052243
Aktenzeichen: EP16848968
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/00C08K3/00C08K3/04H01L23/29H01L23/488H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von