Slurry composition for cmp and polishing method using same

WO2017052280 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Young Chang Chemical Co., Ltd., SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017052280
Aktenzeichen
EP16849005
Anmeldetag
23. September 2016
Veröffentlichung
30. März 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/14H01L21/304H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Young Chang Chemical Co., Ltd.
SKC Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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