Slurry composition for cmp and polishing method using same
WO2017052280
Art A1
30. März 2017
Anmelder: Young Chang Chemical Co., Ltd., SKC Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017052280
- Aktenzeichen
- EP16849005
- Anmeldetag
- 23. September 2016
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14H01L21/304H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Young Chang Chemical Co., Ltd.
SKC Co., Ltd. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SKC
SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.
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