Isolation structures for an integrated circuit element and method of making same
WO2017052616
Art A1
30. März 2017
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017052616
- Aktenzeichen
- EP15904949
- Anmeldetag
- 25. September 2015
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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