Substrate including structures to couple a capacitor to a packaged device and method of making same

WO2017052751 Art A1 30. März 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017052751
Aktenzeichen: EP16849162
Anmeldetag: 26. Juli 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L23/488H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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