Thermal management solutions for microelectronic devices using jumping drops vapor chambers

WO2017052848 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017052848
Aktenzeichen: EP16849215
Anmeldetag: 17. August 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/46H01L23/427H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von