Package topside ball grid array for ultra low z-height

WO2017052852 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017052852
Aktenzeichen: EP16849218
Anmeldetag: 17. August 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18G06F1/16H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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