Large area dual substrate processing system

WO2017052958 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017052958
Aktenzeichen: EP16849281
Anmeldetag: 25. August 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/50C23C14/04C23C14/52C23C14/54H01L51/56H01L51/00B01J3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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