Board to board connector and rf connector integral connector assembly
WO2017053149
Art A1
30. März 2017
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017053149
- Aktenzeichen
- EP16849360
- Anmeldetag
- 14. September 2016
- Veröffentlichung
- 30. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/73H01R13/631H01R12/77H01R12/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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