Spectroscopic Beam Profile Overlay Metrology

WO2017053581 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017053581
Aktenzeichen
EP16849603
Anmeldetag
22. September 2016
Veröffentlichung
30. März 2017
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/20G03F9/00H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kla-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von

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