Ultrasonic vibration bonding device
WO2017056175
Art A1
6. April 2017
Anmelder: Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017056175
- Aktenzeichen
- EP15905330
- Anmeldetag
- 29. September 2015
- Veröffentlichung
- 6. April 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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