Lead frame with resin and manufacturing method for same, led package and manufacturing method for same

WO2017056321 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017056321
Aktenzeichen: EP15905474
Anmeldetag: 2. Oktober 2015
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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