Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

WO2017056534 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017056534
Aktenzeichen: EP16850711
Anmeldetag: 6. April 2016
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B32B15/20C25D1/04H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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