Polishing method and polishing device

WO2017056636 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017056636
Aktenzeichen: EP16850813
Anmeldetag: 13. Juli 2016
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/30B24B37/34B24B49/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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